去胶液检测

时间2026-09-19 13:39:54 阅读 来源中析研究所

北京中科光析科学技术研究所检测中心作为去胶液检测检测机构,检测范围涵盖水性去胶液、溶剂型去胶液、光刻胶剥离液、UV胶去除剂、硅胶溶解液、丙烯酸酯去胶剂、环氧树脂去除液等24+个品类。旗下实验室拥有CMA、CNAS、ISO等检验检测资质,检测完成出具去胶液检测报告,服务全国客户。

检测方法

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  • GB/T 46629-2025 液液分离设备 能效检测方法
  • GB/T 14780-2010 土方机械 排液、加液和液位螺塞
  • GB/T 25152-2010 液-液分离旋流器技术条件
  • SJ/T 11508-2015 集成电路用 正胶显影液
  • SJ/T 11511-2015 液晶显示器用正胶显影液
  • GB/T 14780-2010/ISO 6302:1993 土方机械 排液、加液和液位螺塞
  • NY/T 3876-2021 猪肉中卡拉胶的检测 液相色谱-串联质谱法
  • SY/T 6263-1996 香豆胶压裂液技术条件
  • AWWA WQTC65803 Use of Hydrogel Media to Remove Arsenic and Chromium from Water, IX Brine, and RO Concentrate
  • SY/T 6540-2021 钻井液完井液损害油层室内评价方法
  • GB/T 45599-2025(英文版) 液体硅橡胶 连接器用自润滑型
  • JB/T 12512-2015 磁流变液
  • QB/T 2654-2013 洗手液
  • MT/T 188.2-2000 煤矿用乳化液泵站 乳化液泵
  • T/CAEE 066-2026 光刻胶剥离液
  • GB/T 14780-1993 土方机械 排液、加液和液位螺塞
  • QJ 1992.25-1990 胶粘剂的配制与胶接工艺规范 X98-11缩醛烘干胶液胶接工艺
  • T/CSRIA 4001-2024 液相混炼胶 通用技术规范
  • T/CEMIA 030-2022 半导体用正胶显影液

检测信息

去胶液是一种用于去除基材表面胶粘剂、涂层或光刻胶的化学溶剂或混合制剂,广泛应用于电子制造、半导体封装、印刷线路板加工及汽车维修等领域。

检测目的在于评估其去胶效率、对基材的腐蚀性以及挥发性有机物含量,技术手段多采用气相色谱法分析溶剂成分,结合失重法测定剥离能力。

核心检测参数包括溶解度参数、酸碱度、闪点及卤素含量,整体流程涵盖样品前处理、成分剖析、物理化学性能测试及数据比对分析。

总结

去胶液检测覆盖成分分析、剥离效率评估及基材腐蚀性测试等内容,旨在验证产品配方稳定性与工艺安全性。中析研究所检测中心旗下实验室拥有CMA、CNAS、ISO等检验检测资质。出具的检测报告可用于产品出厂质量控制及供应链验收。

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