检测范围
- 铜箔厚度测试：评估导电层的实际厚度，决定电路的载流能力和散热性能。
- 剥离强度测试：测定铜箔与基材之间的结合力，防止在焊接或热冲击时发生脱层。
- 抗剥强度测试：衡量覆铜板在受热或受力状态下铜箔抗剥离的能力，保障结构稳固性。
- 阻焊层厚度测试：检测绿油涂覆厚度，防止焊接短路并提供绝缘保护。
- 阻焊层附着力测试：评估阻焊膜在基材表面的粘接牢固度，避免后续加工中脱落。
- 绝缘电阻测试：测量不同独立导线间的电阻值，判定材料的绝缘性能是否达标。
- 耐电压测试：验证绝缘材料在规定高压下是否被击穿，确保高压环境下的安全性。
- 孔电阻测试：检测金属化孔的电阻值，评估过孔导通质量和电镀层厚度。
- 微切片分析：通过显微切片观察孔壁镀层、层间结合情况及内部缺陷。
- 热应力测试：模拟焊接高温环境，检验裸板耐热冲击及抗分层起泡能力。
- 玻璃化转变温度测试：测定基材的Tg值，评估材料在高温下的尺寸稳定性和机械强度。
- 热膨胀系数测试：测量材料在受热时的膨胀率，预防因热失配导致的焊盘脱落。
- 阻抗测试：验证特定线路的特征阻抗值，确保高频信号传输的完整性。
- 表面粗糙度测试：检测铜面微观粗糙度，影响阻焊层附着力及信号传输损耗。
- 可焊性测试：评估焊盘和孔壁的润湿能力，保证后续元器件焊接的可靠性。
- 离子清洁度测试：测量表面残留离子量，防止电化学腐蚀引起的绝缘性能下降。
- 表面电阻测试：测定材料表面的电阻率，评估防静电及绝缘性能。
- 介电常数测试：测量基材的介电常数，影响高频电路的信号传输速度和阻抗。
- 介质损耗测试：评估材料在高频信号下的能量损耗，判定高频适用性。
常见问题
PCB裸板检测需要多长时间
PCB裸板检测通常需要7-15个工作日，具体时间视检测项目数量及样品制备难度而定。
PCB裸板检测费用大概多少
PCB裸板检测费用根据检测项目数量确定，常规物理性能测试费用较低，微切片及热分析等项目因耗时较长会增加整体费用。
PCB裸板检测报告有什么用途
PCB裸板检测报告可用于质量评估、项目验收及供应商来料检验，中析研究所检测中心旗下实验室拥有CMA、CNAS、ISO等检验检测资质，出具的报告具备社会公信力。
PCB裸板微切片分析主要检查什么内容
微切片分析主要检查金属化孔的镀层厚度、孔壁粗糙度、层间对准度以及内部是否有空洞或树脂填充缺陷。
总结
PCB裸板检测是对电路板电气、机械及环境可靠性的综合评估，覆盖尺寸测量、微切片及阻抗测试等内容。中析研究所检测中心旗下实验室拥有CMA、CNAS、ISO等检验检测资质。报告可用于质量评估和验收，常规周期为7-15个工作日。