检测信息（部分）
检测项目（部分）
- 热阻值：表征热量传递路径的阻力大小
- 结温升：半导体器件核心温度变化量
- 散热器效率：散热装置的热量转移能力
- 表面温度分布：设备外壳的温度均匀性
- 热时间常数：系统达到热平衡所需时间
- 对流换热系数：气体/液体冷却介质的热交换强度
- 热流密度：单位面积的热量传递速率
- 相变材料效能：利用潜热吸收热量的能力
- 热容特性：材料存储热能的能力
- 接触热阻：界面间的热量传导阻力
- 风扇风量：强制对流系统的空气流量
- 热失效温度：材料结构失效的临界温度
- 辐射发射率：表面红外辐射能力参数
- 导热系数：材料本身的热传导能力
- 热滞后特性：温度响应延迟现象
- 流体压降：冷却回路中的压力损失
- 瞬态热响应：突发负载下的温度变化
- 热循环稳定性：温度交变下的性能保持度
- 接触压力敏感度：装配压力对散热的影响
- 热界面材料性能：导热介质的填充效果
检测范围（部分）
- CPU/GPU散热模组
- 电源适配器
- LED照明系统
- 新能源汽车电池包
- 光伏逆变器
- 工业电机控制器
- 服务器机柜
- 5G基站设备
- 电力变压器
- 激光发生器
- 储能变流器
- 变频驱动器
- 航空航天电子设备
- 医疗成像设备
- 轨道交通控制系统
- 大功率电源模块
- IGBT功率器件
- 导热硅脂材料
- 热管/均温板
- 液冷散热系统
检测仪器（部分）
- 红外热成像仪
- 热流计测试系统
- 恒温冷板平台
- 风洞试验台
- 热阻测试仪
- 激光闪射导热仪
- 温度巡检记录仪
- 流体流量计校准装置
- 环境模拟试验箱
- 微压差测量系统
检测资质（部分）
